XC6701系列

备有待机功能、工作于28V的高速低消耗电压调整器

XC6701系列是采用CMOS工艺,工作电压为28V的正电压调整器芯片。内部由基准电压源,误差放大器,驱动晶体管,限制电流电路,过热保护电路,相位补偿电路等构成。

输出电压由内部激光微调，可在1.8V～18.0V的范围内，以0.1V间隔进行设定。稳定输出用电容C_L还可与陶瓷电容等低ESR电容相对应。内置了过电流保护电路和过热保护电路，当输出电流达到限制电流或结温度达到限制温度时，保护电路开始工作。

采用CE功能停止电压调整器的输出，达到待机模式。大幅度降低了待机模式时的消耗电流。

典型电路框图

特点

封装

封装名称	SOT-223	引脚数	3
个/Reel	1,000	外形尺寸（mm）	7.0 x 6.6 x 1.8
外形尺寸图 [0.1MB] 编带规格 [0.1MB] 封装容许功耗 [0.1MB] 结构图 [0.1MB] 产品质量，MSL，安装条件 [0.1MB] 管理计划 [0.1MB]

封装名称	SOT-25	引脚数	5
个/Reel	3,000	外形尺寸（mm）	2.8 x 2.9 x 1.3
外形尺寸图 [0.1MB] 编带规格 [0.2MB] 封装容许功耗 [0.3MB] 结构图 [0.1MB] 产品质量，MSL，安装条件 [0.1MB] 管理计划 [0.1MB]

封装名称	SOT-89	引脚数	3
个/Reel	1,000	外形尺寸（mm）	4.5 x 4.0 x 1.6
外形尺寸图 [0.1MB] 编带规格 [0.1MB] 封装容许功耗 [0.2MB] 结构图 [0.1MB] 管理计划 [0.1MB]

封装名称	SOT-89-5	引脚数	5
个/Reel	1,000	外形尺寸（mm）	4.5 x 4.6 x 1.6
外形尺寸图 [0.2MB] 编带规格 [0.1MB] 封装容许功耗 [0.3MB] 结构图 [0.1MB] 产品质量，MSL，安装条件 [0.1MB] 管理计划 [0.1MB]

封装名称	TO-252	引脚数	3
个/Reel	2,500	外形尺寸（mm）	6.55 x 9.9 x 2.4
外形尺寸图 [0.1MB] 编带规格 [0.1MB] 封装容许功耗 [0.1MB]

封装名称	USP-6C	引脚数	6
个/Reel	3,000	外形尺寸（mm）	1.8 x 2.0 x 0.6
外形尺寸图 [0.1MB] 编带规格 [0.1MB] 封装容许功耗 [0.2MB] 结构图 [0.1MB] 产品质量，MSL，安装条件 [0.1MB] 管理计划 [0.1MB]

DATA SHEET

技术资料

质量保证文件

常见问题

何谓待机电流？

待机模式时流过IC的电流。待机模式是指通过CE功能使IC处于OFF的状态。